薪資:
Negotiable
地區:
Taipei
發佈日期:
2026年10月23日
High-Speed SI/PI Engineer – Networking Systems
工作地點：新北市新莊區
公司介紹
我們的客戶是一家專注於高速網路通訊設備研發的科技公司，主要提供全球電信營運商及資料中心客戶高效能網路交換器與傳輸解決方案。
隨著 800G / 1.6T 高速網路技術發展，團隊持續投入新世代 Networking Switch 的硬體設計與訊號完整性技術研發。
工作內容 Responsibilities
1
負責高速網通設備之 Signal Integrity / Power Integrity 模擬、分析及設計優化。
2
執行 High-Speed Channel Simulation、Signal Loss、Crosstalk、Impedance 等分析。
3
建立及改善 PCB SI/PI Simulation Methodology 與 Design Guidelines。
4
進行高速數位介面之 Channel Risk Assessment，協助產品設計風險評估。
5
與 Hardware RD、PCB Layout 及 Validation 團隊合作，優化系統訊號品質。
6
執行 Simulation 與實際量測結果之分析比對，協助問題排除。
薪資:
Negotiable
地區:
Taipei
發佈日期:
2026年10月23日
The division lead of hardware engineering leads the end-to-end strategy, design, and delivery of enterprise and hyperscale server hardware solutions. Drive innovation while ensuring design excellence and quality
Key Responsibilities
1. Hardware Engineering Team Management
• Lead the core Hardware Engineering team responsible for server board-level and system-level design.
• Drive design reviews and coordinate with specialist teams (Power, SI/PI, Mechanical/Thermal, Validation) to ensure architecture alignment and design quality.
• Establish development processes, engineering standards, and documentation practices for consistent execution across projects.
• Coordinate and allocate hardware engineering resources for different projects requirement.
2. Accountable on Projects Development
• Accountable on projects development and cross functional activities.
• Support mass production engineering activities.
3. Engineering Support to Manufacture Sites
• Provide engineering support to manufacturing sites, ensuring seamless integration between design and production
4. Customer Relationship Management
• Maintain strong relationships with customer HW Engineers and the manager, addressing inquiries with timely, constructive responses and recommendations.
• Present and discuss Wiwynn’s products, architectures, and technologies with customers.
薪資:
TWD1,000,000 - TWD1,500,000 per annum
地區:
Taipei
發佈日期:
2026年10月23日
Sr. HW Engineer(Drone) (8DD1YD-2CE2A15F) 台北市, 台灣
資深硬體工程師
薪水： 有競爭力且基於經驗
地點： Taipei
地點：: 低功耗設計, 輕量化, 高可靠度, 嵌入式硬體設計, 穿戴式裝置, MCU電路設計, 感測器模組, 高速介面, 電源管理, 量產導入
一家外商科技團隊正在積極擴編硬體研發團隊，專注於新一代無人機智慧影像模組的開發。這個職缺將讓你參與高可靠度、高機動性的無人載具平台產品設計，並且在特殊應用場景下挑戰極致的低功耗、輕量化與高度整合的嵌入式硬體設計。團隊重視協作與知識分享，提供彈性工作機會與多元成長空間，讓你能夠在前瞻技術領域中發揮所長。若你渴望參與真正具備未來性的產品開發，而非僅維護既有平台，這將是你理想的舞台。
* 加入國際科技團隊，參與無人機智慧影像模組開發，產品應用於高可靠度、高機動性無人載具平台，挑戰極致硬體設計。
* 重視低功耗、輕量化、高度整合的嵌入式硬體設計，適合擁有穿戴式裝置、MCU電路、感測器模組等相關經驗的工程師。
* 提供彈性工作環境、多元學習資源及團隊合作氛圍，助你在快速成長的無人機與智慧影像領域持續進步。
你會做什麼:
資深硬體工程師將在無人機智慧影像模組開發專案中扮演核心角色，你將負責從架構規劃到電路設計、系統整合以及量產導入等全方位工作內容。在日常工作中，你需要針對特殊應用場景提出低功耗、輕量化且高度整合的硬體方案，同時協助跨部門團隊共同推動產品功能實現。透過深入分析並解決各種硬體問題，你將確保產品品質穩定並達到最高可靠度標準。此外，你也會參與高速介面技術研究和先進電源管理方案導入，不斷提升系統效能和整合度。在這個職位上，你不僅能夠展現專業技能，更能透過知識分享和技術文件撰寫促進團隊成長，共同打造具備前瞻性的無人載具平台產品。
* 負責新一代無人機智慧影像模組的硬體架構規劃與設計，確保產品符合高可靠度及高機動性需求。
* 主導低功耗、輕量化硬體方案的開發，針對特殊應用場景提出創新解決方案。
* 進行嵌入式系統整合，包括MCU、Sensor、Camera Module等關鍵零件選型與電路設計。
* 協助產品從原型到量產導入，優化生產流程並提升品質穩定性。
* 分析並解決硬體相關問題，確保系統運作效能及安全性達到最高標準。
* 與軟體、韌體及其他跨部門團隊密切合作，共同推動產品功能實現及技術突破。
* 研究並導入高速介面技術及先進電源管理方案，提高系統整合度與效能表現。
* 撰寫技術文件、測試報告及規格書，協助團隊知識傳承與專案管理。
薪資:
TWD1,000,000 - TWD1,500,000 per annum
地區:
Taipei
發佈日期:
2026年10月23日
電力系統整合工程師｜Power System Integration Engineer
公司介紹
我們是一家專注於高功率電源設備、電力測試系統及工業電力解決方案的台灣技術型企業，致力於提供高效能、高可靠度的電力設備與系統整合服務。
隨著全球高功率電力設備及自動化測試需求持續發展，公司積極拓展國內外市場，提供從電力系統規劃、設備整合到現場建置與驗證的完整解決方案。
目前團隊正持續擴編，尋找具備大電流配電設計、電力系統規劃及機電整合能力的工程人才，共同參與國內外大型電力工程專案。
工作內容
1
電力系統規劃： 負責 AC/DC 高低壓、大電流（數百安培以上）電力系統架構規劃與設計。
2
配電系統設計： 執行配電盤規劃、線徑計算、斷路器（NFB）選型、保護協調、散熱及電氣安全設計。
3
工程專案規劃： 依據客戶及案場需求進行前期技術評估，繪製單線圖、電控圖及相關工程文件。
4
系統整合開發： 結合高功率電源設備、配電系統及周邊機電設備，規劃完整系統整合方案。
5
跨國工程協作： 與國內外客戶及工程承包商進行技術對接，制定施工規範並監督工程執行。
6
測試與驗證： 負責設備通電測試、系統調試、異常分析及功能驗證。
7
專案管理： 追蹤工程進度、施工品質、安全衛生及技術文件管理。
薪資:
TWD3,000,000 - TWD5,000,000 per annum
地區:
Taipei
發佈日期:
2026年10月23日
System Architecture Lead / Principal Engineer – Server & Storage
工作內容｜Key Responsibilities
我們正在尋找具備 Server / Storage 系統開發經驗的資深技術人才，負責產品系統架構規劃、技術決策及跨部門研發整合。此職位將擔任核心 Technical Leader，主導產品從初期設計、系統整合到量產導入，並與國際客戶及全球研發團隊密切合作。
主要工作職責
1
System Architecture & Design
*
主導 Server / Storage 產品的系統架構設計、技術規劃與規格定義。
*
評估系統設計可行性、技術需求及產品架構，確保效能、可靠性與成本競爭力。
*
負責 System-Level Design Review、系統整合及關鍵技術問題分析。
*
Technical Leadership & Product Development
*
擔任核心技術負責人，帶領跨部門工程團隊完成產品開發。
*
主導產品從 Concept、Design、Validation 到 Mass Production 的完整開發流程。
*
協助排除系統整合問題、評估技術風險，確保專案品質與時程。
*
提供工程團隊技術指導，協助提升整體研發能力。
*
Customer Engagement & Global Collaboration
*
擔任國際客戶主要技術窗口，參與系統架構討論、技術需求分析及設計審查。
*
與 Project Manager 合作，提供新專案技術評估、開發資源及風險分析。
*
與全球研發團隊及跨部門單位合作，推動產品開發與技術整合。
*
Technology Development & Innovation
*
研究 Server / Storage 相關新技術，提出系統架構優化及產品開發方向。
*
推動技術標準化、設計流程改善及研發能力提升。
*
參與新技術研究、平台架構規劃及技術文件建立。
薪資:
TWD1,000,000 - TWD1,500,000 per annum
地區:
Taichung
發佈日期:
2026年10月23日
Project Engineer – Electrical Power Systems（台中/台南/高雄）
公司介紹
我們是一家全球知名的歐系電氣與自動化技術企業，專注於電力系統、能源管理及智慧基礎建設，提供大型工業廠房、科技園區及能源產業完整的電力設備與工程解決方案。
目前因應台灣大型建廠及電力基礎建設專案需求，積極招募具備中高壓配電設備及現場工程管理經驗的專業人才。
工作內容｜Key Responsibilities
1
負責中高壓配電設備（GIS、CGIS、SWGR）工程專案之進度、成本、品質及工安管理。
2
督導現場設備安裝、施工、測試、驗收及送電作業，確保符合專案時程。
3
協調業主、協力廠商及跨部門團隊，處理現場施工與技術問題。
4
管控承包商施工品質、資源配置及工程進度。
5
負責工程文件、送審資料、竣工報告及請款相關作業。
6
擔任專案主要溝通窗口，確保工程順利執行及交付。
薪資:
TWD1,500,000 - TWD2,500,000 per annum
地區:
Taoyuan
發佈日期:
2026年10月23日
Field Application Engineer – Server / Data Center Solutions
工作內容
此職位將作為客戶端工程團隊與內部研發團隊之間的技術橋樑，主要面對 Server、GPU、Power、BBU、Storage、Networking 與 Data Center 相關客戶，協助解決系統設計與高速／高功率連接方案上的技術問題。
* 與 Server / Data Center 客戶端 EE、RD 團隊進行技術交流，了解系統架構與設計需求
* 於產品前期 Design Stage 參與客戶專案，提供系統層級的技術建議與 Solution
* 協助分析 Server、GPU、Power、BBU、Storage、Networking 等系統應用需求
* 針對客戶設計問題進行 Troubleshooting、Design Review 與技術支援
* 與內部 RD / Product / Business Unit 團隊合作，將客戶需求轉化為產品與技術方案
* 掌握客戶未來產品 Roadmap，協助推動新產品導入與 Design Win
* 此職位以客戶端技術支援為主，工作安排具一定彈性
* 依專案需求拜訪客戶，並可能有台灣及海外出差需求
薪資:
TWD1,500,000 - TWD1,800,000 per annum
地區:
Taipei
發佈日期:
2026年10月22日
Electrical Engineer – Test System Development
公司介紹
我們是一家具有國際業務背景的電子測試設備公司，專注於 PCB / Board Level Testing、電子測試系統及自動化測試設備開發，服務全球科技品牌及大型電子製造商。
目前台灣團隊正積極擴編，未來將逐步建立在地 Electrical Engineering 研發能力，尋找具備硬體設計與系統整合經驗的工程師加入。
工作內容｜Key Responsibilities
1. Electrical Design & Test System Development
*
根據客戶 DUT 測試需求，規劃測試系統硬體架構及解決方案。
*
負責 Analog Circuit、Signal Conditioning、Interface Board 等電路設計。
*
執行 Schematic Design、Component Selection 及 PCB Layout Review。
*
參與測試儀器選型、訊號切換架構設計與系統整合。
2. Hardware Validation & System Debug
*
與 Software、Mechanical 及其他工程團隊合作，完成測試設備整合。
*
負責 Hardware Bring-up、Functional Validation、Troubleshooting 及 Debug。
*
分析並解決 Signal Integrity、EMI、Grounding、Probe Contact 等相關問題。
*
執行測試系統驗證與量測分析，包含 MSA、GR&R 等。
3. NPI & Customer Technical Support
*
協助海外生產據點進行測試設備安裝、調試及 NPI 導入。
*
支援客戶端設備異常分析、問題排除及技術溝通。
*
與海外研發團隊合作，推動設備改善與技術問題解決。
*
參與台灣在地測試設備設計與研發能力的建立。
薪資:
TWD4,000,000 - TWD5,000,000 per annum
地區:
Taipei
發佈日期:
2026年10月19日
Principal Hardware Engineer – Manufacturing & NPI
公司類型： 美商科技公司｜智慧穿戴式裝置
工作模式： Fully Remote（產品 Build 階段需配合進廠）
薪資待遇： NTD 4–5M / Year + Stock Option
職位等級： L5 / Senior Individual Contributor
工作內容
1
與全球 EE RD、Technical Operations 及 ODM 團隊合作，負責新產品從 Prototype、NPI 至 Mass Production 的硬體技術支援。
2
執行 PCB Board-level、System-level Failure Analysis，針對硬體、電子元件及 FW 相關問題進行 Debug 與 Root Cause Analysis。
3
分析製造良率（Yield）、Defect Pareto 及產品失效數據，提出改善方案並追蹤執行成效。
4
協助 Factory Test Validation、DFM（Design for Manufacturability）及 DFR（Design for Repairability），提升產品可製造性與可靠度。
5
與 ODM / CM 合作，解決 SMT、PCB Assembly、電子元件及系統組裝過程中的技術問題。
6
建立 Failure Analysis、Debug、Repair Procedures 及相關技術文件，並向海外研發團隊彙報改善進度。
薪資:
TWD4,000,000 - TWD5,000,000 per annum
地區:
Hsinchu City
發佈日期:
2026年10月19日
資深硬體研發主管（Hardware Engineering Senior Manager）
工作地點： 新竹
產業類別： 外商消費性電子／智慧裝置
年薪範圍： NTD 400–450 萬
管理規模： 約 10 人（EE / RF）
匯報對象： 海外研發主管
【工作內容】
1
領導 EE / RF 硬體研發團隊，負責人員管理、績效評估、人才培育及研發資源分配。
2
主導消費性電子及智慧裝置產品的硬體架構規劃、電路設計與技術開發。
3
負責 PCBA、RF / Wireless、電源管理及相關電子系統的設計審查與技術決策。
4
與海外研發、產品管理、專案管理及製造團隊合作，推動產品從概念設計、開發驗證至量產。
5
評估產品開發過程中的技術風險，協助團隊解決設計、測試及量產問題。
6
建立及優化研發流程、設計規範與技術審查機制，提升團隊開發效率及產品品質。
