Manufacturing EE - Wearable Device

Principal Hardware Engineer – Manufacturing & NPI 公司類型： 美商科技公司｜智慧穿戴式裝置 工作模式： Fully Remote（產品 Build 階段需配合進廠） 薪資待遇： NTD 4–5M / Year + Stock Option 職位等級： L5 / Senior Individual Contributor 工作內容 1 與全球 EE RD、Technical Operations 及 ODM 團隊合作，負責新產品從 Prototype、NPI 至 Mass Production 的硬體技術支援。 2 執行 PCB Board-level、System-level Failure Analysis，針對硬體、電子元件及 FW 相關問題進行 Debug 與 Root Cause Analysis。 3 分析製造良率（Yield）、Defect Pareto 及產品失效數據，提出改善方案並追蹤執行成效。 4 協助 Factory Test Validation、DFM（Design for Manufacturability）及 DFR（Design for Repairability），提升產品可製造性與可靠度。 5 與 ODM / CM 合作，解決 SMT、PCB Assembly、電子元件及系統組裝過程中的技術問題。 6 建立 Failure Analysis、Debug、Repair Procedures 及相關技術文件，並向海外研發團隊彙報改善進度。

職務條件

1. 電機、電子工程或相關科系學士以上學歷。

2. 7 年以上 EE / Hardware Engineering 或電子產品製造相關經驗。

3. 具備扎實的 EE 技術背景，熟悉 Schematic Reading、PCB Design、Circuit Analysis 及 Hardware Debug。

4. 具備 Consumer Electronics、Wearable、Camera、AR/VR 或其他高整合度電子產品經驗。

5. 熟悉 NPI、Factory Build、EVT / DVT / PVT 至 MP 等產品開發與量產流程。

6. 具備 PCB / PCBA Failure Analysis、Root Cause Analysis 及 Yield Improvement 經驗。

7. 英文聽說讀寫流利，能直接與美國研發團隊進行技術討論。

8. 可配合產品 Build 階段至合作工廠現場支援，以及海外出差需求。

加分條件

• 熟悉 Camera、Display、Acoustics、Wi-Fi、Bluetooth 等電子模組。

• 具備 Oscilloscope、Multimeter、X-ray、CT Scan、SEM 等分析工具使用經驗。

• 熟悉 SMT / BGA、Soldering Defects、Connector Failure 等常見製造失效模式。

• 具備 Six Sigma、SQL、BigQuery 或製造良率數據分析經驗。

• 曾任職國際消費性電子品牌、ODM / JDM 或跨國硬體研發團隊。

職位特色

此職位並非傳統工廠端的製程或生產管理角色，而是結合 Electrical Engineering、Hardware Debug 與 Manufacturing Operations 的資深技術職位。

適合具備完整 EE 研發背景，並曾深入參與 NPI、Factory Build、ODM Debug 與量產問題解決的工程師，未來將直接參與全球新世代智慧硬體產品的開發及製造優化。