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AI 與全球布局驅動下的臺灣半導體人才戰:端側智慧與供應鏈韌性人才成為2026新焦點

2025 年,隨著 AI、高速運算與智慧自動化技術快速演進,臺灣半導體產業在持續擴充產能、加速研發進程的同時,也面臨地緣政治、資源限制與人才供給緊縮等多重挑戰。

Robert Walters 臺灣經理 Gary Liao 指出:

隨著美中科技進一步脫鉤,臺灣半導體企業在整體策略與全球布局上,需因應來自美國及其盟友的法規要求進行動態調整,這已逐漸成為營運上的主要挑戰之一。


在此背景下,臺灣半導體產業正將部分製造與封裝產能延伸至美國、日本及東南亞等地,並同步優化海外供應鏈布局,以強化整體營運韌性。同時,水資源與電力供應等氣候相關因素,也促使企業持續加大對基礎設施與永續方案的投資,確保營運穩定並符合日益嚴格的法規要求。

在人才方面,工程師供不應求的情況仍未緩解,企業對先進製程、晶片設計等關鍵技術人才的需求持續升溫。Gary 進一步表示:

為穩定關鍵技術人才並提升組織韌性,企業正加大對留才與技能培訓的投入,同時透過技能提升與輪調機制,補足關鍵職能缺口。


繼續了解更多臺灣半導體領域 2026 年招募趨勢與專業人士職場動態。

 

2026年半導體產業招募轉向複合型人才並推動全球布局

展望 2026 年,Gary 指出,企業招募策略將明確轉向「複合型人才」,其核心目標在於優化決策品質,並提升創新應變的速度。無論是結合類比或數位設計與 AI 加速技術,或將永續思維導入製程中,能跨越職能邊界、串聯產品、供應鏈與永續團隊的工程與管理人才,將更具市場競爭力。

在人才留任方面,穩定關鍵人才仍是產業的核心課題。除了優化薪資結構,企業如今更著重於人才的培訓與發展,透過清晰的技術升遷路徑、內部認證制度,以及導師制度與輪調機制,提升人才的投入度與長期留任意願。

此外,隨著半導體企業加速海外布局,人才策略亦逐步調整。企業不僅著力於建立在地工程團隊,也透過制度化的輪調、交流與派任機制,培育具備全球視野與跨文化適應力的專業人才,並進一步提升跨區域協作效率與整體組織凝聚力。

 

熱門職務與技能

在 2026 年,半導體產業的人才需求將明顯聚焦於「端側智慧(on-device intelligence)」相關技術。隨著 AI 應用逐步由雲端延伸至邊緣與裝置端,企業為降低運算延遲與成本、同時提升系統即時性與整體效能,對具備 Edge AI 與類神經形態運算(Neuromorphic Processing)專長的工程師需求持續攀升。整體而言,市場關注的核心技能主要集中於 SoC 整合、低功耗 RTL 最佳化,以及模型導向驗證(Model-based Validation)。具備深厚技術實力,並能從系統層級進行思考與整合的工程人才,將在半導體招募市場中展現明顯優勢。

在供應鏈層面,地緣政治的不確定性正加速產業多元布局,使在地市場經營與供應鏈韌性管理的重要性持續提升。企業因此更加積極延攬具備重整供應鏈架構、並能跨區域管理與協調的領導人才,以強化整體營運穩定性。

此外,隨著 ESG 規範逐步完善,需揭露的數據項目日益增加,未來企業將更仰賴兼具數據分析能力與法規理解的專業人士,協助解析碳排放與供應鏈足跡等關鍵指標,以因應日趨嚴格的 ESG 資訊揭露要求。

 

半導體人才期待轉趨多元,以長期職涯發展為優先考量

臺灣半導體招募市場熱度居高不下,在關鍵技術人才持續稀缺的背景下,優秀求職者擁有更高的議價能力與職涯選擇權。Gary 指出,人才價值觀正逐步轉變,相較於過往以「薪資至上」,現代求職者更重視職涯的長期發展性與企業的組織穩定度。

因此,企業若要網羅並留住中青代人才,建立「透明且清晰」,並同時涵蓋技術與管理的晉升路徑至關重要。此外,隨著產業加速全球化佈局,接軌國際已是專業人士的重要考量,制度化的跨國輪調與海外發展機會,也逐漸成為企業吸引人才的關鍵策略之一。

整體而言,面對半導體產業高壓、快節奏的環境,完善的身心健康支持體系已成為留才的必備條件。同時,對工程師對於工作自主性的期待持續提升,讓彈性與混合辦公模式,逐漸從額外福利,轉變為求職者普遍重視的工作條件。

 

人才吸引與留任策略建議:
以職涯長期發展為核心,打造具吸引力的雇主品牌

關鍵人才的吸引與留任,在於企業是否能精準回應人才的內在動機。Gary 指出,企業在招募過程中的每一次互動,本質上都是其內部文化的延伸與展現。在競爭激烈的半導體人才市場中,即時回饋、清晰溝通與專業且尊重的互動,不僅影響招募成效,更直接形塑企業的雇主品牌形象。因此,打造高效率且具正向體驗的招募流程,是企業與人才建立信任的第一步。

除了專業技術的對接,企業應持續且一致地傳達其價值觀與使命。對於重視自我價值實現的年輕世代而言,「理念契合」已躍升為選擇雇主的關鍵指標。企業應將人才關注的社會議題轉化為實際行動,例如透過綠色製造與淨零轉型的具體規劃展現實踐永續承諾決心,或在多元共融(DEI)與心理健康支持上投入實質成本,讓人才感受到企業在追求成長之餘,同樣重視員工福祉與社會責任。

此外,面對高壓且快節奏的產業特性,企業也需主動降低工作量所帶來的倦怠風險。在營運條件允許下,導入混合辦公模式與彈性工時,不僅能提升工作自主性,也有助於員工維持工作與生活的平衡。這類彈性管理制度,將成為科技產業留才的重要支撐。

最後,支持員工的長期職涯發展,應建立在持續且開放的對話基礎之上。Gary 建議,企業可與員工共同釐清成長方向,並提供多元發展管道,包括內部轉調、國際輪調、跨部門專案交流及中階領導力培訓等。當員工能清楚看見自身在組織中的發展路徑,其投入度與歸屬感也將隨之提升。這不僅有助於降低流動率,更能為企業建立穩定的人才接班梯隊,進一步強化組織韌性與長期競爭力。

 

薪資走勢

半導體產業轉職的薪資調幅約為 15%–20%;若是市場高度需求的關鍵職務,其薪資增幅有機會在此基礎上再提升約 5%–10%,整體成長幅度更具競爭力。

 

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Gary Liao

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科技與數位轉型 臺北

深耕半導體招募領域,長期協助跨國與本土企業延攬關鍵人才.目前專注於工程技術與管理職位。

Joanne Chen

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科技與數位轉型 臺北

具備多年科技實務經驗,目前專注半導體產業設計、後端研發及 AE/FAE 等中高階技術人才招募。