Sr. HW Engineer(IoT)

資深硬體工程師 薪水： 有競爭力且基於經驗 地點： Taipei 地點：: 低功耗設計, 輕量化, 高可靠度, 嵌入式硬體設計, 穿戴式裝置, MCU電路設計, 感測器模組, 高速介面, 電源管理, 量產導入 一家外商科技團隊正在積極擴編硬體研發團隊，專注於新一代無人機智慧影像模組的開發。這個職缺將讓你參與高可靠度、高機動性的無人載具平台產品設計，並且在特殊應用場景下挑戰極致的低功耗、輕量化與高度整合的嵌入式硬體設計。團隊重視協作與知識分享，提供彈性工作機會與多元成長空間，讓你能夠在前瞻技術領域中發揮所長。若你渴望參與真正具備未來性的產品開發，而非僅維護既有平台，這將是你理想的舞台。 * 加入國際科技團隊，參與無人機智慧影像模組開發，產品應用於高可靠度、高機動性無人載具平台，挑戰極致硬體設計。 * 重視低功耗、輕量化、高度整合的嵌入式硬體設計，適合擁有穿戴式裝置、MCU電路、感測器模組等相關經驗的工程師。 * 提供彈性工作環境、多元學習資源及團隊合作氛圍，助你在快速成長的無人機與智慧影像領域持續進步。

你會做什麼:

資深硬體工程師將在無人機智慧影像模組開發專案中扮演核心角色，你將負責從架構規劃到電路設計、系統整合以及量產導入等全方位工作內容。在日常工作中，你需要針對特殊應用場景提出低功耗、輕量化且高度整合的硬體方案，同時協助跨部門團隊共同推動產品功能實現。透過深入分析並解決各種硬體問題，你將確保產品品質穩定並達到最高可靠度標準。此外，你也會參與高速介面技術研究和先進電源管理方案導入，不斷提升系統效能和整合度。在這個職位上，你不僅能夠展現專業技能，更能透過知識分享和技術文件撰寫促進團隊成長，共同打造具備前瞻性的無人載具平台產品。

• 負責新一代無人機智慧影像模組的硬體架構規劃與設計，確保產品符合高可靠度及高機動性需求。
• 主導低功耗、輕量化硬體方案的開發，針對特殊應用場景提出創新解決方案。
• 進行嵌入式系統整合，包括MCU、Sensor、Camera Module等關鍵零件選型與電路設計。
• 協助產品從原型到量產導入，優化生產流程並提升品質穩定性。
• 分析並解決硬體相關問題，確保系統運作效能及安全性達到最高標準。
• 與軟體、韌體及其他跨部門團隊密切合作，共同推動產品功能實現及技術突破。
• 研究並導入高速介面技術及先進電源管理方案，提高系統整合度與效能表現。
• 撰寫技術文件、測試報告及規格書，協助團隊知識傳承與專案管理。

你帶來什麼:

資深硬體工程師需帶來豐富的小型電子裝置設計背景，包括穿戴式設備、嵌入式系統以及感測器模組等相關經驗。在此職位上，你將運用精湛的MCU電路設計能力，以及對高速介面和電源管理技術的深入理解，有效整合各項關鍵零件並優化系統性能。同時，你需展現細心負責的態度，在量產導入階段協助提升品質穩定性並解決各種異常狀況。此外，你的人際溝通能力將幫助你順利協作跨部門團隊，共同推動專案進展並促進知識分享。在這個職位上，你不僅要展現專業技能，更要以敏銳洞察力和細膩分析能力為團隊帶來持續成長動力。」

• 具備穿戴式裝置或類似小型電子產品硬體設計經驗，熟悉低功耗及輕量化技術應用於實際產品開發。
• 精通MCU/嵌入式硬體電路設計，能夠獨立完成系統整合並優化性能表現。
• 擁有Sensor、Camera Module或其他低功耗電子元件開發經驗，了解其在複雜系統中的應用方式。
• 熟悉高速介面（如USB, MIPI, LVDS）技術，有能力導入至新一代產品架構中以提升資料傳輸效率。
• 掌握電源管理相關技術，包括降壓、升壓、分配等多種方案選型與實作經驗。
• 具備量產導入經驗，能夠協助優化生產流程並提升品質穩定性。
• 良好的跨部門溝通能力，能夠協作推動專案進展並促進團隊知識分享。
• 細心負責且具備問題分析能力，可以迅速定位並解決各種硬體故障或異常狀況。

是什麼讓這家公司與眾不同:

這家外商科技團隊以前瞻技術為核心價值，致力於打造高可靠度、高機動性的無人載具平台產品。在這裡，你將有機會參與全球領先的智慧影像模組開發專案，不僅能夠接觸最新科技趨勢，也能在多元包容的工作環境中自由發揮所長。團隊鼓勵知識分享與互相支持，每位成員都能在彈性工作制度下追求自我成長與職涯突破。此外，公司重視員工福祉，提供完善培訓資源和學習管道，使你在快速變革的科技領域中始終保持競爭力。如果你渴望投入真正具有未來性的產品開發並參與國際級專案，這裡將是你理想的舞台。

下一步是什麼:

如果你希望投身於無人機智慧影像領域並參與前瞻性產品開發，不要錯過這個難得機會！立即申請加入我們，一起打造未來科技新里程碑！

請點擊下方連結立即申請，我們期待你的加入！