SI - Package/ Substrate

信號與電源完整性工程師 薪水： 有競爭力且基於經驗 地點： Hsinchu 地點：: 協作, 團隊, 互助, 溝通, 支持, 成長, 培訓機會, 知識分享, 包容性, 彈性工作 本職缺位於新竹，誠摯邀請您加入一個重視團隊合作與知識分享的先進科技企業。這個信號與電源完整性工程師職位將讓您參與尖端載板及RDL設計，並運用業界領先的模擬工具，推動高效能AI/HPC封裝技術發展。公司提供彈性工作機會、豐富培訓資源，以及多元包容的工作環境，讓您在專業領域持續成長並與同仁共同創造突破。無論您是追求技術深度還是渴望團隊協作，本職缺都能滿足您的期待，並為您的職涯帶來嶄新契機。 * 新竹地區頂尖科技企業，提供穩定且具挑戰性的工作環境，讓您在信號與電源完整性領域發揮專長。 * 重視團隊協作與知識分享文化，鼓勵員工互相支持，共同解決技術難題並提升整體競爭力。 * 提供彈性工作安排及多元培訓資源，助您持續學習、拓展技能並實現職涯目標。

你會做什麼:

信號與電源完整性工程師將深入參與載板和RDL的設計、模擬以及驗證流程，每日運用專業軟體工具進行訊號和電源完整性的分析，確保產品在高效能運算應用下表現穩定可靠。您將負責規劃設計布局、協助test vehicle驗證，同時針對AI/HPC封裝佈局進行技術研究，不斷提升產品性能。在此職位中，您需要積極參與跨部門協作，與研發、製程及品保團隊緊密配合，共同解決技術挑戰。此外，撰寫詳細技術報告和文件也是日常工作的一部分，有助於知識累積和團隊共享。這個角色不僅要求高度的專業能力，更強調團隊合作精神和良好的溝通技巧，是一個結合技術深度與協作廣度的理想職缺。

• 負責載板及RDL訊號完整性模擬，確保產品設計符合高效能需求並提升系統穩定性。
• 執行載板及RDL電源完整性模擬，分析電源分佈以降低雜訊並優化供電品質。
• 參與載板及RDL設計布局規劃，根據產品規格進行最佳化配置以達到性能要求。
• 協助test vehicle驗證流程，透過實際測試驗證設計成果並提出改進建議。
• 運用Cadence、Ansys HFSS等專業工具進行模擬分析，提高設計準確度與效率。
• 針對AI/HPC封裝佈局進行技術研究與開發，推動新世代高效能運算平台落地。
• 跨部門協作，與研發、製程及品保團隊密切溝通，共同完成產品開發任務。
• 撰寫技術報告及文件，清楚記錄設計流程、模擬結果及驗證數據，以利後續追蹤與知識傳承。

你帶來什麼:

信號與電源完整性工程師需具備IC package、substrate、PCB或RDL相關SI/PI經驗，以及熟練操作Cadence、Ansys HFSS等電子設計自動化工具的能力。在此職位中，您的專業背景將使您能夠精確分析訊號和電源完整性問題，同時針對AI/HPC封裝佈局提出前瞻性的技術建議。此外，本職缺非常重視團隊合作精神和溝通能力，因此您的互助態度和知識分享意願將有助於促進部門間的協作氛圍。在日常工作中，細心負責的特質以及撰寫技術報告的能力也十分重要，有助於建立完善的設計紀錄和知識庫。如果您熱愛學習新知、願意投入高效能運算領域並希望在包容多元的環境中成長，本職缺將是您的最佳選擇。

• 具備IC package、substrate、PCB或RDL相關SI/PI經驗，能夠獨立完成訊號及電源完整性分析工作。
• 熟悉Cadence、Ansys HFSS等主流電子設計自動化工具，有實際操作經驗並能靈活應用於各種模擬場景。
• 了解AI/HPC封裝佈局原理及相關技術趨勢，能夠針對高效能運算需求提出創新解決方案。
• 具備良好團隊合作能力，樂於分享知識並協助同仁共同成長。
• 優秀溝通技巧，可有效跨部門協調資源並推動專案順利進行。
• 細心負責且具備高度敏感度，能夠精確掌握設計細節並即時發現問題點。
• 有撰寫技術報告及文件的經驗，可以清楚記錄設計流程和驗證結果以利後續追蹤。

是什麼讓這家公司與眾不同:

這家企業位於新竹，是台灣科技產業的重要推手之一，以先進製程、高效能運算封裝技術聞名全球。在這裡工作，不僅可以接觸到最前沿的電子設計自動化工具和高階封裝技術，更有機會參與國際級大型專案，在產業鏈中扮演關鍵角色。公司重視員工成長與培訓，每年提供多元課程和知識分享活動，鼓勵員工持續學習並提升專業能力。此外，公司營造包容、多元且互助的工作氛圍，不論資歷深淺都能獲得充分支持與尊重。在彈性工作制度下，員工可依自身需求調整工作時間，有效兼顧生活與事業發展。如果您渴望在穩定且具挑戰性的環境中發揮所長，同時享受團隊合作帶來的成就感，本企業絕對是值得考慮的理想選擇。

下一步是什麼:

如果您對信號與電源完整性工程師職缺充滿熱情且符合條件，非常歡迎立即投遞履歷！

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