數位 IC 產品工程師（Digital Senior Product Engineer)

・前瞻技術：源自頂尖大學研究團隊，搭上國際新標準帶動的市場需求。 ・高速成長：公司快速擴編，產品團隊即將獨立成軍。 ・看見全貌：參與晶片從設計到量產的每個環節。 ・資深團隊：主管來自一線 IC 設計公司。 ・薪酬福利：保障 14 個月＋獎金，規劃員工認股。

這是公司第一位產品工程師。你將負責數位晶片從新產品導入（NPI）到量產的完整生命週期，並擔任設計、DFT、測試與封測廠（OSAT）之間的技術窗口，提升良率、縮短產品上市時間。隨著產品團隊獨立，你也會參與建立產品工程的流程與制度。

【主要職責】

• NPI 與特性分析：主導新晶片的 ATE silicon characterization，與 OSAT 共同完成測試導入與量產準備。
• 良率提升與數據分析：分析 CP/FT 量產數據，找出系統性失效，協調晶圓廠與封測廠改善製程。
• DFT 與測試優化：與設計團隊評估 Scan/ATPG、MBIST、Boundary Scan 的測試覆蓋率，並與 OSAT 合作優化測試程式、降低測試成本。
• 失效分析與客訴處理：主導 RMA 晶片的 FA，利用 ATE 診斷定位失效點，回饋給設計團隊進行 ECO。
• 專案與可靠度管理：協調跨部門會議，管控產能配置與可靠度驗證（HTOL、ESD 等）。

【職務需求】

• 電子、電機或相關科系碩士
• 3 年以上數位 IC 產品工程、測試工程或相關經驗
• 熟悉數位 ATE 測試系統（如 Advantest V93000、Teradyne UltraFLEX）
• 了解 DFT 架構（Scan Chain、ATPG、MBIST）及 vector debug
• 熟悉統計分析與良率分析工具（如 JMP、Minitab）
• 能獨立作業，並直接與封測廠、晶圓廠溝通協調

【加分條件】

• 具 Python、Perl 等腳本撰寫能力
• 對 Verilog、STA 有基本概念
• 具 FA 工具（EMMI、OBIRCH、FIB、Nanoprobing）操作或解讀經驗
• 熟悉高速介面（PCIe、DDR、USB）或低功耗（UPF）測試

**【工作地點】**台北/新竹