半導體封裝材料主管 - Director / Senior Director Level

擔任半導體封裝材料事業單位副總經理／協理，將負責新事業與市場開拓，運用產業人脈及對封裝材料認證流程的理解，串聯研發、業務與客戶需求。具備團隊管理、P&L、新事業從 0 到 1 經驗，以及工業膠帶、底填膠等封裝材料背景者尤佳；適合來自材料供應商或 OSAT／封裝廠的資深主管。

半導體封裝材料事業單位副總經理／協理

薪水： 有競爭力且基於經驗

地點： Taoyuan

本職缺為新創半導體封裝材料事業單位的關鍵主管職，直接向董事長及總經理彙報。您將主導事業單位的建構與發展，負責市場開拓、團隊組建、損益管理、產品規劃與導入，以及策略彙報。這是一個能夠發揮產業影響力、連結台灣半導體封裝產業上下游資源的高階職務。公司提供高度自主權與資源支持，讓您在穩健的平台上推動新事業成長，並享有靈活的工作安排與多元培訓機會。此職位適合具備深厚產業人脈、豐富管理經驗且渴望挑戰新事業的您。

• 此職缺為新事業單位的創建核心角色，直接向董事長及總經理彙報，擁有高度決策權與資源調度能力。
• 您將領導跨功能團隊（業務、PM、研發），推動台灣半導體封裝材料市場開拓與產品認證週期，實現年度目標。
• 公司提供靈活工作安排、多元培訓資源與穩健平台，助您在產業鏈中建立深度合作網絡並推動事業成長。

你會做什麼:

身為半導體封裝材料事業單位副總經理／協理，您將全方位參與新事業單位的創建與營運管理，不僅要積極開拓台灣半導體封裝市場，更需組建並帶領跨功能團隊共同實現年度目標。在日常工作中，您將主導產品規劃、材料認證週期以及技術協調，同時負責損益管理和策略彙報。透過分析市場趨勢、優化內部流程、推動產學合作等舉措，您將持續提升團隊效能和產品競爭力。在這個角色中，您的產業人脈和管理經驗將是推動新事業成功的關鍵，也能在穩健的平台上發揮更大影響力。

• 負責台灣半導體封裝材料市場的開拓，主動建立並維護目標客戶及材料供應商關係，促進合作機會。
• 組建並管理跨功能團隊，包括業務、專案管理及研發部門，初期規模約 15–30 人，確保團隊協作順暢。
• 全面負責事業單位損益管理，制定年度營運目標並帶領團隊執行達成。
• 主導產品規劃與材料認證週期，協調研發部門與客戶技術需求，確保產品順利導入量產。
• 定期向董事長及總經理彙報事業進展、市場策略及營運成果，提出具體改善建議。
• 建立並優化事業單位內部流程與制度，提高營運效率與團隊凝聚力。
• 分析市場趨勢與競爭狀況，制定差異化策略以提升產品競爭力。
• 推動產學合作或技術交流，加強產業鏈聯繫與知識分享。
• 監督各項專案進度與品質管控，確保交付符合客戶需求及公司標準。

擔任半導體封裝材料事業單位副總經理／協理時，您的產業人脈網絡將是推動市場開拓的重要資源，而對封裝製程材料需求邏輯及認證流程的深入理解則能有效協調研發與客戶技術需求。此外，豐富的團隊管理經驗和跨功能協作能力將助您打造高效團隊，共同完成年度目標。如果您曾獨立負責損益規劃或從零建立新事業線，更能在此職位中發揮領袖作用。同時對工業膠帶、底填膠等封裝材料技術有實際操作或導入經驗者，在產品規劃和市場競爭方面也將佔據優勢。本職缺特別適合來自材料供應商或封裝廠資深主管背景的人才，無論是直接負責 OSAT 客戶還是熟悉整個材料評估到量產流程，都能在這個平台上充分展現您的專業能力和產業影響力。

• 必備：擁有台灣 OSAT 封裝廠（採購端、製程工程端或材料評估端）深度人脈網絡，可快速建立合作關係。
• 必備：熟悉封裝製程材料需求邏輯及認證流程，有實際操作經驗者尤佳。
• 必備：具備管理 10 人以上團隊經驗，有跨功能團隊領導背景者更適合。
• 必備：累積 10 年以上半導體相關經驗，其中至少 5 年具備管理職務歷練。
• 加分：曾獨立負責 P&L 管理，有完整損益規劃與執行能力。
• 加分：有從零建立 BU 或新事業線的實績，可帶領團隊突破困境並達成目標。
• 加分：熟悉工業膠帶、底填膠、die attach、模封化合物等封裝材料技術，有相關產品導入經驗者優先考慮。